2小时出卡
10余城开疆拓土
10年续费保证
10余年行业经验
20+专业技术团队
用户信赖选择
联合运营商，向广大物联网企业推出全球首款2mmx2mm尺寸ESIM物联卡芯片，为企业用户提供更加独立，灵活的eSIM解决方案。产品适合集成在模组产品中，支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式，并可适用于消费电子级和工业级等环境。
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尺寸：2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm
规格：DFN2*2-8封装
工作温度：MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃
COS规范：《中国移动用户卡cos技术规范》、《中国移动物联网专网写卡技术规范》
空中写卡：支持中国移动空中写卡 技术规范
更稳定许多物联网卡应用场景环境恶劣，面临高温、高湿、震动和粉尘等问题，相对于传统插拔SIM，贴片SIM，eSIM使用更加稳定。
体积小占据极小电路板空间，可使物联网设备体积朝更小方面设计，同时节省卡槽成本。
适应强工业级产品，工作温度-40~+105℃，适应复杂苛刻的自然环境。
更灵活让远程终端设备换号、换套餐更灵活，不用到现场，大程度节约资源和成本。
更安全让远程终端通信更安全，没有实体卡，不用担心遗失，被盗等问题。
周期短通讯模组可在前期内置eSIM芯片，减少企业后期设计，装配周期。
物联网卡芯片单售企业单独采购ESIM物联卡芯片，根据引脚开发指南，贴入电路板，实现eSIM使用。
组合模组凌凯先将ESIM物联网卡芯片内置到通讯模组，企业连同模组一起购买，实现ESIM业务，目前凌凯已实现移动m6220模组内置eSIM业务。
组合云猫NB版本均可内置ESIM物联网卡芯片，可采购云猫实现ESIM物联网卡服务。
